4 月 5 日消息，公开华为公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利，种芯装及终端专利解决因采用硅通孔技术而导致的片堆成本高的问题。

　　国家专利局专利信息显示，叠封华为技术有限公司于 4 月 5 日公开了一项芯片相关专利，设备公开号 CN114287057A。公开专利摘要显示，种芯装及终端专利这是片堆一种芯片堆叠封装及终端设备，涉及半导体技术领域，叠封其能够在保证供电需求的设备同时，解决因采用硅通孔技术而导致的公开成本高的问题。



　　IT之家了解到，种芯装及终端专利专利文件显示，片堆该芯片堆叠封装 (01) 包括：

　　设置于第一走线结构 (10) 和第二走线结构 (20) 之间的叠封第一芯片 (101) 和第二芯片 (102)；

　　所述第一芯片 (101) 的有源面 (S1) 面向所述第二芯片 (102) 的有源面 (S2)；

　　第一芯片 (101) 的有源面 (S1) 包括第一交叠区域 (A1) 和第一非交叠区域 (C1)，第二芯片 (102) 的设备有源面 (S2) 包括第二交叠区域 (A2) 和第二非交叠区域 (C2)；

　　第一交叠区域 (A1) 与第二交叠区域 (A2) 交叠，第一交叠区域 (A1) 和第二交叠区域 (A2) 连接；

　　第一非交叠区域 (C1) 与第二走线结构 (20) 连接；

　　第二非交叠区域 (C2) 与第一走线结构 (10) 连接。

(责任编辑：学术前线)